自動化設備
從需求整理、開發流程、廠商評估到報價與驗收，適合準備導入客製化自動化設備的工程、採購與設備窗口。
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最後更新：2026-06-07
豪捷技術文章
整理高精度定位、自動化製程、空氣軸承與精密陶瓷等技術重點，協助客戶在評估設備規格、製程整合與客製化方案前，快速掌握選型方向。
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豪捷技術文章依設備導入流程、平台選型、真空吸附與製程應用整理。若已知道需求類型，可先從下列主題進入；若仍在探索，可使用下方搜尋或瀏覽全部文章。
精密定位
整理高精度定位平台、精度規格、線性馬達與空氣軸承的選型條件，協助判斷行程、平面度、速度與回授需求。
查看空氣軸承線性定位平台真空吸附
聚焦薄片、晶圓、FPC、玻璃與精密加工件固定，整理多孔陶瓷吸盤、真空治具與平台整合的選型重點。
查看多孔陶瓷真空吸盤半導體 / AOI / PCB/FPC
依製程應用整理半導體設備、AOI 檢測、PCB/FPC 視覺定位、雷射切割與資料追溯等導入條件。
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FPC 雷射切割設備選型：精度、熱影響、CCD 對位與產能重點
整理 FPC 雷射切割設備詢價前需確認的材料結構、切割精度、熱影響、CCD 視覺對位、平台治具、自動上下料、除塵安全與驗收條件。
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半導體切割設備視覺定位：Mark 點、CCD 與路徑補正規劃
整理半導體切割設備在 Mark 點、fiducial、CCD 視覺定位、座標補正、光源、相機解析度與平台穩定性上的規劃重點，協助降低切割偏位與材料報廢風險。
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專用機 ODM/OEM 合作指南：差異、適用情境與詢價條件
整理專用機 ODM、OEM 與共同開發的差異、適用情境、合作流程、IP / 保密 / 驗收 / 售後風險，以及詢價前應準備的資料。
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專用機 ODM 與 OEM 差異：設計責任、IP 歸屬與合作模式怎麼選
比較專用機 OEM、ODM 與共同開發在設計責任、規格成熟度、IP 歸屬、圖面交付、開發風險與適用情境上的差異，協助設備商、品牌商與工廠判斷合作模式。
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專用機 ODM/OEM 合作前確認：IP、保密、驗收與售後清單
整理專用機 ODM/OEM 合作前需確認的 IP 歸屬、圖面與程式交付、NDA 保密範圍、規格變更、FAT/SAT 驗收、售後責任、備品與長期供應清單。
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PCB 自動化資料追溯：條碼、QR code、AOI 與 MES 串接規劃
整理 PCB / FPC 自動化設備導入前的資料追溯條件，包含資料來源、讀碼驗證、AOI 檢測結果、NG 分流、設備參數、批次資料與 MES 串接。
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AOI 相機與光源怎麼選？FOV、解析度、鏡頭與打光測試
整理 AOI 相機與光源選型重點，包含 FOV、pixel size、工作距離、倍率、景深、遠心鏡頭、曝光時間、同軸光、環形光、背光、多角度光與樣品測試。
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