實績案例

針對 AOI、雷射加工與精密製程對位需求，評估高剛性平台、光學尺回授、theta 軸補正與線性馬達定位架構。

均勻面吸附案例，適用晶圓、玻璃、薄膜、FPC 與薄板固定評估，可依尺寸、孔位、真空分區與平台整合需求討論客製方向。

高精度 XY 定位平台案例，既有公開資訊包含光學尺、可評估 theta 軸、鐵芯式 / 無鐵芯式線性馬達、防塵方式與 AOI、雷射加工應用方向。

半導體製程用半自動 mask aligner 案例，針對 8 吋 / 12 吋晶圓、對位精度、top / bottom side 版本與曝光流程整合進行評估。

整合 CCD 視覺定位、Mark 點辨識、噴印內容與資料追溯，協助 PCB / FPC 製程評估對位、噴印與自動化整合需求。

針對半導體與特殊材料切割需求，整合材料固定、視覺定位、切割平台、上下料、排屑與安全防護等設備評估重點。

應用於 FPC / 軟板雷射切割評估，涵蓋熱影響、切縫品質、CCD Mark 點補正、真空吸附治具與雷射安全整合。

針對探針測試平台需求，整理 pad 條件、probe 接觸穩定、載台定位、平面度、振動、熱漂移與自動化整合重點。

線性馬達模組化定位平台案例，既有公開資訊包含單軸 / 多軸應用、客戶自行組裝、granite / aluminum / carbon steel base 與 flexible structure。

精密陶瓷吸附盤案例，既有公開資訊包含 Size 450 x 450mm 與 Flatness ±3.5μm，適合導向高平面度工件固定、真空治具與平台整合需求討論。

結合空氣軸承定位平台與 AOI 光學檢測需求，協助評估低振動、高平直度、穩定掃描、光學模組與環境條件整合。

被動元件陶瓷鑽孔／劃線設備案例，既有公開資訊包含 repeatability 1μm、accuracy ±1μm、maximum speed 300mm/sec，適合導向材料、治具、平台與驗收條件討論。

半導體特殊製程設備案例，既有公開流程包含 loader、spin-coating、baking、stamping、unloader 與 4 吋 / 6 吋晶圓，適合導向製程流程、上下料、平台與驗收條件討論。

Solar Cell 劃線／鑽孔／marking 自動化設備案例，既有公開資訊包含 0.1mm/6吋易碎薄片夾持與 auto loader/unloader，適合導向薄片固定、上下料與驗收條件討論。

半導體雙面對位曝光設備案例，既有公開資訊包含 Exposure accuracy 0.1μm、2 吋 / 4 吋 / 6 吋 wafer size 與 120-150 UPH，實際規格依專案條件評估。

PCB 錫膏檢測設備案例，既有公開資訊包含 PCB industry、ironless linear motor、±1.5μm repeatability 與 fully in-line system，適合導向 SPI / AOI 檢測、定位平台與驗收條件討論。

PCB 自動光學檢測設備案例，既有公開資訊包含 PCB industry、ironless linear motor、inspection area 510~380×450mm 與 High speed inspection application，適合導向 AOI 檢測、樣品測試與產線整合討論。

針對大尺寸、高平直度與高穩定掃描需求，評估氣浮龍門架構、行程、負載、平台基座、雙驅同步與整機整合條件。

Gantry Structure Stage／Twin Side-Driving 案例，既有公開資訊包含 in-line／off-line 多用途平台、Yaw-direction compensation、Travel stroke 500x600mm 與 Maximum speed 1000mm/sec，適合導向雙邊驅動、龍門定位與整機整合需求討論。