Laser Machine Experience
雷射機與 FPC 切割設備整合經驗
依豪捷提供的雷射機相關經驗資料，團隊具備封閉式雷射設備、高精度平台、視覺定位、真空吸附、治具、上下料與安全防護整合經驗。實際雷射源、切割精度、節拍與熱影響控制仍需依材料樣品、圖檔與驗收條件進行測試確認。
封閉式雷射加工設備
可依製程需求評估機台外罩、門禁互鎖、急停、排煙除塵、操作介面與維護動線，降低雷射加工導入時的安全與現場整合風險。
平台、治具與視覺對位
FPC / PCB 類材料常見伸縮、翹曲與定位偏移，需同步規劃平台穩定性、Mark 點辨識、真空吸附、治具換線與切割路徑補正。
量產與客製化延伸
除單站切割外，也可依需求討論雙平台、Tray 上下料、資料紀錄、與 AOI / 後段組裝流程串接，避免只看雷射加工速度而忽略整線節拍。
雷射軟板切割機 / FPC 雷射切割適合哪些需求
製程痛點與應用情境
針對標準設備或人工流程難以穩定處理的精密製程，先確認工件、材料、尺寸、節拍、精度與現場條件。
客製設備與整合方式
依需求整合精密平台、視覺定位、治具、吸附、上下料、電控軟體與資料紀錄。
規格與需求確認表
| 欄位 | 確認重點 | 目前填寫方式 |
|---|---|---|
| 工件 / 材料 / 尺寸 | 確認產品外形、厚度、重量、表面與敏感條件 | 依專案需求評估 |
| 精度 / 節拍 / 驗收 | 確認定位、檢測、切割、曝光或測試的驗收方法 | 依專案需求評估 |
| 平台 / 治具 / 吸附 | 確認平台架構、固定方式、真空需求、治具與安裝面 | 依專案需求評估 |
| 視覺 / 控制 / 資料 | 確認相機、光源、控制器、軟體、資料輸出與追溯需求 | 依專案需求評估 |
| 環境 / 安全 / 保密 | 確認潔淨、氣源、粉塵、雷射/光源安全、NDA 與保密邊界 | 依專案需求確認 |
內部連結與相關實績
常見問題
需依 FPC、PI、PCB、膠材與厚度評估。
雷射適合複雜圖形、小量多樣與快速換線；實際仍需依產能評估。
材料、厚度、加工圖檔、尺寸、精度、產能與良率要求。
可依板件與圖檔補正需求整合。
可評估上下料、檢測、標記與資料追溯。