Equipment Experience
從研發測試到量產設備的整合能力
豪捷科技可整合雷射加工設備、高精度定位平台、空氣軸承、真空吸附、AOI、電控、軟體、視覺定位、上下料與整機安全防護。公開公司介紹資料顯示，豪捷具備雷射晶圓 low-k 切割、FPC 雷射切割、飛秒雷射微加工、導線架雷射切割、5 軸雷射內孔圓錐雕刻、高精度 AOI Stage 與 TGV Air Bearing Stage 經驗。
豪捷的定位不是只販售單一標準零件，而是依客戶工件、製程、光學、治具、精度、速度、潔淨、保密與驗收條件，把需求落成可交付的 ODM / OEM 專用機與量產設備。
公開設備經驗
雷射晶圓 low-k 切割機
豪捷雷射晶圓 low-k 切割機經驗，涵蓋 12 吋晶圓切割劃線、重覆精度小於 1µm、速度 1000mm/sec、光路位置保留、濕製程與 Spin Coater 整合。
查看頁面高精度 AOI 展示機
豪捷高精度 AOI 展示機經驗，包含 8 吋晶圓量測、50 倍鏡靜止無晃動、XY Stage Pitch/Yaw 與 ±0.2µm 數據、第三方雷干量測報告與真空吸盤整合設計。
查看頁面導線架雷射切割機
豪捷導線架雷射切割機經驗，包含重覆精度 ±1µm、行程 1000x350、高低壓自選吹氣、雷射光路獨立封閉快拆，以及從 100mm/s 抖動改善至 300mm/s 的機構與電控整合。
查看頁面5 軸雷射內孔圓錐雕刻機
豪捷 5 軸雷射內孔圓錐雕刻機經驗，包含絕對精度 ±1.5µm、重覆精度 ±0.8µm、行程 450x450x400、荷重 290kg、速度 600mm/s 與外銷設備整合。
查看頁面TGV 雷射鑽孔用 Air Bearing Stage
豪捷 Air Bearing Stage 經驗，應用於 TGV 雷射鑽孔，包含研發設計製造 airpad、共面式高剛性架構、2M 跨距、雷干精度 ±0.5µm/M、真空吸盤 4 區獨立控制與 X/Y 軸精度數據。
查看頁面廠房、潔淨室與 ODM / OEM 團隊
130 坪廠房
可支援設備組裝、測試、專案開發與整機交付。
Class 10000 潔淨室
支援半導體、光電、生技與高精度設備的潔淨組裝環境需求。
跨領域設備經驗
設備遍及半導體、生技、被動元件等領域，並曾成為國外大廠與上市公司指定合作設備設計廠商。
常見問題
正在評估雷射機、高精度平台或專用機？
提供材料、尺寸、精度、速度、行程、光學、治具、現場條件與驗收方式，豪捷可協助建立可行的設備架構。
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