半導體設備
半導體製程切割機
本頁整理此案例的核心規格與應用特色。若您有類似製程或客製化需求，可將工件尺寸、精度、產能與現場條件提供給豪捷科技進一步評估。
- Product application：Semiconductor industry
- Auto loader／unloader
- Maximum speed：1000mm/sec
- Repeatability：±0.5µm
Precision Cutting Experience
半導體切割設備整合補充
此案例展現豪捷在高精度平台與切割設備上的整合能力。對半導體或特殊材料切割專案，設備規劃需同時考量平台穩定、吸附治具、視覺定位、粉塵/排煙、清潔與驗收方法。
- 適合特殊尺寸、特殊材料或標準設備難以滿足的非標準製程討論。
- 需確認材料厚度、切割路徑、崩邊容許、熱影響、尺寸公差與後段檢測。
- 可與半導體自動化、FPC 雷射切割與高精度定位平台需求一起評估。
