Precision Cutting Experience
切割設備、雷射製程與高精度平台整合
豪捷科技具備高精度平台、封閉式雷射設備、龍門架構、吸附治具與視覺定位的整機整合經驗。對半導體、光電、陶瓷或特殊材料切割專案，建議先釐清材料、厚度、崩邊容許、熱影響、粉塵與上下料條件，再決定設備架構。
不是只選切割方式，而是整合製程條件
半導體切割設備需同時評估平台重複定位、吸附固定、視覺補正、切割路徑、排煙除塵、清潔與驗收方式；若缺少其中一項，設備量產穩定度容易受影響。
適合特殊材料與非標準製程討論
若客戶的材料尺寸、良率要求或現場空間不適合標準機台，豪捷可從客製平台、治具、自動上下料與控制軟體評估可行的專用機方案。
半導體製程切割機適合哪些需求
製程痛點與應用情境
針對標準設備或人工流程難以穩定處理的精密製程，先確認工件、材料、尺寸、節拍、精度與現場條件。
客製設備與整合方式
依需求整合精密平台、視覺定位、治具、吸附、上下料、電控軟體與資料紀錄。
規格與需求確認表
| 欄位 | 確認重點 | 目前填寫方式 |
|---|---|---|
| 工件 / 材料 / 尺寸 | 確認產品外形、厚度、重量、表面與敏感條件 | 依專案需求評估 |
| 精度 / 節拍 / 驗收 | 確認定位、檢測、切割、曝光或測試的驗收方法 | 依專案需求評估 |
| 平台 / 治具 / 吸附 | 確認平台架構、固定方式、真空需求、治具與安裝面 | 依專案需求評估 |
| 視覺 / 控制 / 資料 | 確認相機、光源、控制器、軟體、資料輸出與追溯需求 | 依專案需求評估 |
| 環境 / 安全 / 保密 | 確認潔淨、氣源、粉塵、雷射/光源安全、NDA 與保密邊界 | 依專案需求確認 |
內部連結與相關實績
常見問題
需依材料、厚度、切割品質與製程條件評估。
豪捷此頁定位為客製製程設備與平台整合。
材料、尺寸、厚度、切割道、精度、節拍與上下料條件。
可依需求整合視覺、平台、吸附與治具。
可參考半導體製程切割機相關實績，案例細節依保密規範公開。